彭博27日引述IT媒体《资讯报》报道,一家总部位于中国上海的国有半导体设备公司已开始量产浸没式深紫外曝光设备(DUV)。报道虽未透露该公司名称,但称其计划今年生产约5套系统,明年生产约20套DUV。

对此,美媒CNBC报道,中国芯片领域的突破进展仍存在一些重大隐患,包括仅限非常低阶的领域、制造芯片设备的良率是很大的挑战。

CNBC报道,ASML在DUV和EUV曝光机设备市场占据主导地位,其他公司一直未能复制ASML的技术,因此,一家中国公司据称做到这一点,即使意义重大,然而,最新进展将对该公司产生何种影响,仍是个未知数。